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      TAB BONDER

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      • 产品说明

      裝備概要:
      本設備是使TAB自動貼附在Panel上的裝備。
      使Panel移送到 Stage or Support Arm上,Punching完了的FP與PANEL進行Aline后,利用高溫Tool 熱壓著的裝備.

      Unit別圖片:

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